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华为通过哈勃投资入股山东天岳,或许表明其对于第三代半导体材料前景的认可。资料显示,哈勃科技投资有限公司注册资本为7亿元人民币,由华为投资控股有限公司100%控股。

在应用方面,根据第三代半导体的发展情况,其主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他4个领域,每个领域产业成熟度各不相同。在前沿研究领域,宽禁带半导体还处于实验室研发阶段。

新疆推行慢性病“长处方”一次可开2个月药量

华为瞄准第三代半导体材料 这些上市公司已率先布局

新疆近日下发了《关于做好自治区各级医疗机构慢性病长处方有关工作的通知》,要求各级医疗机构对于诊断明确、病情稳定、需长期服药的慢性病患者,门诊就诊时可视病情,在安全、合理、有效前提下,适当延长门诊处方用量,可开具2个月的处方用量并注明理由。

第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。与第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料,如砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb);三元化合物半导体,如GaAsAl、GaAsP;还有一些固溶体半导体,如Ge-Si、GaAs-GaP;玻璃半导体(又称非晶态半导体),如非晶硅、玻璃态氧化物半导体;有机半导体,如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。

此前,广大慢性病患者普遍反映就医困难,开方取药频繁往返医院挂号就医,不胜其苦。此项举措将减少患者往返医院次数,方便慢性病患者就医,增强各族群众的获得感和幸福感。

我国政府主管部门高度重视第三代半导体材料及相关技术的研究与开发。从2004年开始对第三代半导体技术领域的研究进行了部署,启动了一系列重大研究项目。2013年科技部在“863”计划新材料技术领域项目征集指南中,明确将第三代半导体材料及其应用列为重要内容。2015年和2016年国家科技重大专项02专项也对第三代半导体功率器件的研制和应用进行立项。

同时,自治区卫生健康委有关负责人介绍,各地卫生健康部门将进一步提高基层医疗机构慢性病药品配备率,引导慢性病患者到基层医疗机构就医。

新华社乌鲁木齐8月27日电(记者潘莹)记者从新疆维吾尔自治区卫生健康委获悉,针对慢性病患者反映“开药难”问题,已联合自治区医疗保障局出台相关制度,将慢性病开药周期延长至2个月。

通知表示,为做好慢性病患者合理用药管理工作,将定期对延长用量的处方进行点评检查,对不合理用药和治疗的行为要及时予以纠正,并按照医疗机构相关管理规定进行处理。

目前,许多国家将第三代半导体材料列入国家计划。美国、欧盟均建立了相应的中心及联盟, 致力于研发第三代功率半导体功率器件。

自半导体诞生以来,半导体材料便不断升级。第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料,其在集成电路、电脑、手机、航空航天、各类军事工程等领域中都得到了极为广泛的应用。

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